手机IC拉货动能保守,但明年市场预期或向好!

手机IC拉货动能保守,但明年市场预期或向好!

手机SoC大厂联发科董事长蔡明介在近期的股东会上表示,虽然手机市场今年疲软,但预期明年一定会比今年成长,且未来两年会逐渐恢复动能,而联发科在非手机领域也扮演重要动能,对来联发科来说,「手机、非手机贡献不相上下时,会是一个很好的平衡

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字节跳动订购英伟达10亿美元芯片!

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中国拥有云计算业务的互联网巨头们在今年春节后向英伟达公司下了大量订单。其中,字节公司订购的GPU数量超过10亿美元,包括A100和H800型号,已到货和未到货的都有。

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教育部等8部门:在IC等产业深入推进产教融合

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梳理总结首批国家产教融合试点城市经验做法,启动遴选第二批30个左右国家产教融合试点城市,推动产教融合试点城市出台扎实有效的改革举措,发挥示范引领作用。鼓励各地培育遴选一批省级产教融合试点城市,建立产教融合试点城市体系。

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贵阳产控集团旗下市大数据公司打造的贵阳IC云平台作为数字基建典型案例精彩亮相数博会

贵阳产控集团旗下市大数据公司打造的贵阳IC云平台作为数字基建典型案例精彩亮相数博会

贵阳产控集团旗下贵阳市大数据产业有限公司打造的贵阳IC云平台作为贵州省数字基建典型案例精彩亮相,向业界展示公司“东数西算”工程探索实践成果,为国产芯片设计产业发展赋能。

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台积电最大封装测试厂正式启用!年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺

台积电最大封装测试厂正式启用!年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺

全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用,这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂,实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。

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工信部:将聚焦IC、超高清视频、智能光伏等,加强关键技术标准布局和制定

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中国电子技术标准化研究院主办的第十三届电子信息产业标准推动会在京举行。记者在会上了解到,2022年以来,工信部电子信息司积极推进各项工作,组织标准化技术委员会及有关单位共提出推荐性标准建议共501项,推动168项标准发布实施。

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集成电路IC芯片三种测试类型

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集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括:分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest)。

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充电桩产业链背后的芯片红利

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欧洲新能源汽车销量2022年达260.0万辆,保有量达762万辆,同年公共桩保有量为47.47万个,车桩比创历史新高,达 16:1,缺口不断增大,给充电桩行业留下了巨大的空间。

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