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由日立公司(Hitachi)与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体:Renesas Technology (瑞萨科技)在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。

瑞萨雄厚科技实力的应用支持队伍,及销售办事处分别设于香港、深圳、厦门、上海、北京、青岛、杭州和台北,营销网络遍及大中华。香港、上海和台北都设立了物流中心,连成大中华的供应网。 厂房设在苏卅和北京,配合专业的员工,可确保产品的质量达到优秀的水平。
作为世界领先的ITDM(集成科技设备生产商),瑞萨将通过控制其自己的工艺路线、提高芯片产量和控制成本结构,为下一代90纳米,甚至更小尺寸的工艺提供先进的研发和制造技术方面的优势。 此外,瑞萨的ITDM模型能为客户提供端到端的解决方案,从技术开发到设计和应用支持、制造、销售和服务。
瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件,并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境,该开发环境充分考虑了用户的利益,并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。此外,瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术,提供各种各样的系统LSI芯片,包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件(SiP)。瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案,这都要归功于我们的全系列的产品组件。瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。
瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供货商。我们的口号是“带领科技 无处不在”。